温度控制保护组件
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种温度控制保护组件，该温度控制保护组件的本体为PPTC导电性高分子正温度系数材料，其本体具有一上表面及一下表面，在本体的两侧端面分别被覆一端电极。本体的上表面和下表面上分别被覆一保护层。端电极为银胶。在电子电路中以控制电子电路的温度避免温度过高造成损坏。
基本信息
专利标题 ：
温度控制保护组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620160480.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-11-24
授权号 ：
CN200993896Y
授权日 ：
2007-12-19
发明人 ：
廖世昌
申请人 ：
佳邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹市新竹科学工业园区新竹市工业东四路38号1楼
代理机构 ：
北京维澳专利代理有限公司
代理人 ：
逄京喜
优先权 ：
CN200620160480.9
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02 G05D23/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2010-02-10 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-12-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN200993896Y.PDF
PDF下载
