温度控制混合组件
专利申请的视为撤回
摘要
一种混合电路结构，包括一电气电路和供该电气电路用的一加热电路，两电路都装在单个衬底上。电气电路元件系装在衬底的一个表面上，加热电路元件系装在衬底的反面上，这样就节省了宝贵的衬底幅面。还设有温度控制电路，该电路最好作为电气电路元件装在同一个表面上。在可直接装在单个衬底上或其间一隔板上的一分立衬底上可装设增益控制和其它功能用的精密电阻器。精密电阻器与控温加热电路有热接触，从而进一步提高了电路的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
温度控制混合组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87107389A
申请号 ：
CN87107389.7
公开（公告）日 ：
1988-06-22
申请日 ：
1987-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
拉里·E·埃克尔斯通
申请人 ：
约翰弗兰克制造公司
申请人地址 ：
美国华盛顿州
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
曹济洪
优先权 ：
CN87107389.7
主分类号 ：
H05B3/20
IPC分类号 ：
H05B3/20 G05D23/19
法律状态
1994-02-09 ：
专利申请的视为撤回
1990-04-11 ：
实质审查请求
1988-06-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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