基于水冷散热系统的电路板温度控制方法、装置和系统
授权
摘要

本公开涉及温度控制技术领域,提供了一种基于水冷散热系统的电路板温度控制方法、装置和系统,该方法包括:获取电路板上不同位置点的温度检测值;基于温度检测值,确定电路板的温度分布情况,电路板包括多个温度检测区域,温度分布情况包括每个温度检测区域的平均温度;基于每个温度检测区域的平均温度,计算水冷散热系统在电路板上的每个散热水管的接触温度,每个散热水管上设有一个电子阀门开关;基于每个散热水管的接触温度,确定散热水管对应的电子阀门开关的状态,状态包括开启状态或关闭状态;基于处于开启状态的水管阀门开关的数量控制水冷散热系统对电路板进行散热,使电路板的温度保持在目标范围。本公开实现了对电路板的温度控制。

基本信息
专利标题 :
基于水冷散热系统的电路板温度控制方法、装置和系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114340361A
申请号 :
CN202210131529.1
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-02-14
授权号 :
CN114340361B
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
徐逢春
申请人 :
为准(北京)电子科技有限公司
申请人地址 :
北京市朝阳区创远路36号院12号楼二层201室
代理机构 :
北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨波
优先权 :
CN202210131529.1
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H05K1/02  
法律状态
2022-05-13 :
授权
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20220214
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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