芯片温度反馈方法、装置、存储介质及芯片温度控制方法
实质审查的生效
摘要
本公开提供一种芯片温度反馈方法、装置、存储介质及芯片温度控制方法。其芯片温度反馈方法包括：芯片温度控制开始前，读取保存的反馈温度序列TF(n)发送给温度控制装置，以便所述温度控制装置根据所述反馈温度序列TF(n)对被测芯片进行温度控制；芯片温度控制过程中，按照预设的采样频率采集所述被测芯片的温度；温度采样结束后，判断本次温度采样得到的当前采样温度序列TR(n)中是否有符合设定条件的采样值TRi，所述设定条件包括以下至少一条：采样值达到预设采样值；与目标采样值的差值达到预设采样差值；利用所述采样值TRi对所述反馈温度序列TF(n)中的温度值TFj进行修正，并保存修正值，i大于j。
基本信息
专利标题 ：
芯片温度反馈方法、装置、存储介质及芯片温度控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114326868A
申请号 ：
CN202210261157.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何骁伟
申请人 ：
北京象帝先计算技术有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区安定路5号院1号楼9层（09）901号901室
代理机构 ：
北京新知远方知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王俊博
优先权 ：
CN202210261157.4
主分类号 ：
G05D23/30
IPC分类号 ：
G05D23/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/30
具有影响传感元件的辅助加热装置的自动控制器，例如，预测温度变化的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05D 23/30
申请日 : 20220317
申请日 : 20220317
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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