用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质
公开
摘要
本申请涉及智慧家电技术领域，公开一种用于空调芯片温度控制的方法，包括：检测室外环境温度、排气温度；在室外环境温度、排气温度满足温度控制条件的情况下，增大电子膨胀阀开度；获取室内环境温度；根据室内环境温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系，调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率。通过判断空调实际运行情况，在满足温度控制条件时，增大膨胀阀开度。并通过调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率，对温度控制方式再次进行调整。从而有效提高芯片温度控制判断的准确性，并在进行温度控制的同时保证空调正常的制冷性能。本申请还公开一种用于空调芯片温度控制的装置及空调、存储介质。
基本信息
专利标题 ：
用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114608128A
申请号 ：
CN202210116380.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-02-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吕科磊宋龙
申请人 ：
青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔空调电子有限公司;海尔智家股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区海尔路1号海尔工业园
代理机构 ：
青岛中家标准专利代理有限公司
代理人 ：
孙丽娜
优先权 ：
CN202210116380.X
主分类号 ：
F24F11/30
IPC分类号 ：
F24F11/30 F24F11/64 F24F11/84 F24F11/86 F24F110/12
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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