芯片连接器的散热组合
授权
摘要
一种芯片连接器的散热组合，包括芯片连接器、旋转件及散热组件，所述旋转件枢转于所述芯片连接器，所述散热组件安装在所述旋转件；所述散热组件包括散热模块及弹力增加件，所述散热模块具有铜块，所述铜块用来抵压在收容在所述芯片连接器内的芯片；所述弹性增加件包括第一框体、第二框体及若干弹簧，若干所述弹簧则被夹持在所述第一、第二框体之间而产生弹力，所述第一框体放置在所述旋转件，所述第二框体的四周则通过螺栓而固定在所述铜块的四周，且铜块穿过所述的第一、第二框体而抵压所述芯片。本实用新型设有布满弹簧的弹力增加件，以传递力量给铜板，使得铜板可传递较大的下压力量，为芯片提供下压力。
基本信息
专利标题 ：
芯片连接器的散热组合
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022449539.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213484050U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
林暐智
申请人 ：
富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022449539.9
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/508 H01R12/71 H01R33/74 H05K7/20
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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