一种散热芯片
授权
摘要
本实用新型提供了一种散热芯片,所述散热芯片包括依次层叠设置的铜箔层、散热层和芯片;所述散热层为氮化铝层。采用氮化铝作为与芯片相贴合的散热层可大幅提高芯片的散热能力,可以使电子设备芯片的工作温度在限定值内,从而避免了因芯片温度过高影响产品的使用功能和运行稳定性,进而提高用户体验。
基本信息
专利标题 :
一种散热芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020464753.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-02
授权号 :
CN212532789U
授权日 :
2021-02-12
发明人 :
张振
申请人 :
上海闻泰信息技术有限公司
申请人地址 :
上海市徐汇区平福路188号4栋聚鑫园4-6楼
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
巩克栋
优先权 :
CN202020464753.9
主分类号 :
C04B35/581
IPC分类号 :
C04B35/581 C04B35/626 C04B35/622 H01L23/373
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C04
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
C04B
石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如:砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品;陶瓷组合物;准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/515
以非氧化物为基料的
C04B35/58
以硼化物、氮化物或硅化物为基料的
C04B35/581
以氮化铝为基料的
法律状态
2021-02-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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