一种散热芯片
授权
摘要
本实用新型提供了一种散热芯片，所述散热芯片包括依次层叠设置的铜箔层、散热层和芯片；所述散热层为氮化铝层。采用氮化铝作为与芯片相贴合的散热层可大幅提高芯片的散热能力，可以使电子设备芯片的工作温度在限定值内，从而避免了因芯片温度过高影响产品的使用功能和运行稳定性，进而提高用户体验。
基本信息
专利标题 ：
一种散热芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020464753.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN212532789U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
张振
申请人 ：
上海闻泰信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区平福路188号4栋聚鑫园4-6楼
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN202020464753.9
主分类号 ：
C04B35/581
IPC分类号 ：
C04B35/581 C04B35/626 C04B35/622 H01L23/373
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/515
以非氧化物为基料的
C04B35/58
以硼化物、氮化物或硅化物为基料的
C04B35/581
以氮化铝为基料的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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