散热芯片及电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种散热芯片及电路板。所述散热芯片包括：焊盘，包括散热基板和设置于散热基板周围的电极触点引脚；第一黏结层，设置于散热基板上；芯片，通过第一黏结层安装于散热基板的上表面，并与电极触点引脚电连接，芯片的上表面设置有第二黏结层；封装体，包覆焊盘、第一黏结层、芯片和第二黏结层，电极触点引脚外露于封装体；热形变散热件，在受热时会产生热形变，热形变散热件设置于封装体上且与焊盘分别位于芯片的两侧，热形变散热件通过第二黏结层固定于芯片的上表面。本实用新型有利于芯片快速散热。

基本信息

专利标题：

散热芯片及电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021733700.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-14

授权号：

CN212967676U

授权日：

2021-04-13

发明人：

柯武生张进国

申请人：

深圳市芯汇群微电子技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区滨河大道联合广场A座4003/4005室

代理机构：

深圳市嘉勤知识产权代理有限公司

代理人：

王敏生

优先权：

CN202021733700.9

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/31