一种芯片散热结构

授权

摘要

本实用新型旨在提供一种设计合理、结构简单、散热效果好、噪音小且能够保证散热件与芯片良好接触的芯片散热结构。本实用新型包括盒体（1），所述盒体（1）内设有风道（2），所述盒体（1）的一侧设置有与所述风道（2）相配合的散热风扇，所述风道（2）上浮动设置有若干片散热片（3），所述散热片（3）的下端位于所述风道（2）内，所述散热片（3）的上端穿过所述盒体（1）与待散热的芯片（100）接触。本实用新型可应用于散热结构的技术领域。

基本信息

专利标题：

一种芯片散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022088700.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN213150763U

授权日：

2021-05-07

发明人：

李富强郗旭斌

申请人：

珠海市运泰利自动化设备有限公司

申请人地址：

广东省珠海市斗门区新青科技工业园内B型厂房

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司

代理人：

王贤义

优先权：

CN202022088700.4

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/433