一种芯片散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片散热结构，旨在解决现有技术中存在的制冷温度下限无法降低、成本高，如果系统温度设计过低，会因为过冷而结露的技术问题。本实用新型通过保温壳体与PCB板的结合将芯片、芯片底座以及制冷器的冷端与外界隔离，避免制冷器制冷时，冷端附近与其他部位产生温差，从而造成冷端、芯片以及附近的电子元件表面结露，从而损坏芯片、电子元件，甚至PCB板，同时还提高了制冷效率，而且减小了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021215836.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212322982U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
王悦朋
申请人 ：
王悦朋
申请人地址 ：
陕西省西安市未央区浐灞二路2008号3栋2单元4层3号
代理机构 ：
西安智邦专利商标代理有限公司
代理人 ：
史晓丽
优先权 ：
CN202021215836.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/38 H01L23/00 G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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