一种芯片散热结构

授权

摘要

本实用新型提供一种芯片散热结构，所述芯片放在PCB板上，包括放在芯片上的散热片、塑胶卡钉；散热片和PCB板上分别设有供塑胶卡钉穿过的安装孔；塑胶卡钉包括钉柱，钉柱的一端设有钉帽，另一端设有钉卡，且该端外部设有倒钩，该端内部设有弹性收缩槽。钉柱外侧套有弹簧。本实用新型可方便安装或拆卸维修，节约成本，兼容性好，可以在目前所有电视产品中推广，为企业带来更多地效益。

基本信息

专利标题：

一种芯片散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021140547.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-18

授权号：

CN213242539U

授权日：

2021-05-18

发明人：

路小军张荣华刘明

申请人：

南京熊猫电子股份有限公司;南京中电熊猫家电有限公司

申请人地址：

江苏省南京市中山东路301号

代理机构：

南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

秦秋星

优先权：

CN202021140547.9

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/40 H05K1/02