一种用于安装芯片的塑料芯片盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于安装芯片的塑料芯片盘，包括芯片盘本体，所述芯片盘本体的内底部设有方形安装槽，所述方形安装槽的上端放置有芯片本体，所述芯片本体的两侧均固定连接有安装条，每个所述安装条上均设有两个安装孔，所述方形安装槽的上端设有四个柱形安装槽，每个所述安装孔内均贯穿设有限位钉，所述限位钉的下端延伸至相对应的柱形安装槽内，所述芯片盘本体内设有设有四个滑腔，每个所述滑腔内均设有用于限位相对应限位钉的限位机构。该芯片盘通过限位机构进行限位，拆卸安装都极为方便，且设有散热孔，保证芯片有着良好的散热。
基本信息
专利标题 ：
一种用于安装芯片的塑料芯片盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922332262.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN210668310U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
苏毅超
申请人 ：
深圳市中航工控半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922332262.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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