一种带有塑料芯片盘的芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有塑料芯片盘的芯片，包括芯片盘和芯片，所述芯片盘中间设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有所述芯片，所述芯片两侧均固定连接有限位柱，所述芯片盘两侧均设有空腔，所述空腔内设有活动块，所述活动块靠近所述芯片一端固定连接有限位杆，所述活动块前侧外表壁上固定连接有齿条，所述齿条上设有齿轮，所述齿轮底端固定连接有旋转轴，所述旋转轴贯穿所述空腔内表壁至所述芯片盘外并与旋钮固定连接。本实用新型中，通过齿轮、齿条、限位块和第二通孔的配合，可以控制限位杆对芯片盘和芯片进行限位固定，方便安装与拆卸，代替了传统的胶水粘接，避免了因粘接不稳固，胶水易老化进而影响芯片的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种带有塑料芯片盘的芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021612515.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN212648225U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
姚静曾龙王谦
申请人 ：
武汉源和泳涵科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖高新光谷大道国际企业中心文韬楼A座406室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021612515.4
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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