带有射频感应芯片的护照
授权
摘要

本实用新型公开了一种带有射频感应芯片的护照,包括RFID芯片、基板、工作线圈、补强线圈和护照封底层;所述基板上带有工作线圈;所述RFID芯片预封装在所述基板上,通过导电胶连接工作线圈形成模块;所述模块放置到补强线圈的预留位置,而后将模块和补强线圈镶嵌在护照封底层中。本实用新型把预封装RFID芯片的模块安放在一补强天线的固定位置,以补强天线的辅佐,把射频信号耦合到工作线圈,以达到射频信号沟通的作用,而不需进行任何焊接,免除模块跟天线的连接要求,就不存在连接点的机械强度问题,护照长期使用也不会影响RFID线路,护照可使用寿命得以延长。

基本信息
专利标题 :
带有射频感应芯片的护照
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921980388.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-16
授权号 :
CN210924634U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
李世勤
申请人 :
亚洲信用卡厂(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区光明街道圳美同富裕工业园富川科技园4号厂房第1至第4层
代理机构 :
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张娜
优先权 :
CN201921980388.0
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
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G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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