一种射频芯片以及通过射频芯片的信号反馈方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种射频芯片以及通过射频芯片的信号反馈方法，具体用于通信技术领域，所述射频芯片包括：信号传输模块和反馈模块；所述信号传输模块的末端连接收发天线，并通过耦合器与所述反馈模块的输入端连接；所述信号传输模块用于提供至少一个传输通道，所述传输通道用于传输业务信号，所述业务信号包括数字处理单元发送的发送信号；所述反馈模块用于提供反馈通道，所述反馈通道用于向所述数字处理单元传输所述发送信号对应的反馈信号。
基本信息
专利标题 ：
一种射频芯片以及通过射频芯片的信号反馈方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114553245A
申请号 ：
CN202011348059.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁文其周小敏张烈周骞
申请人 ：
上海华为技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区新金桥路2222号
代理机构 ：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈松浩
优先权 ：
CN202011348059.1
主分类号 ：
H04B1/04
IPC分类号 ：
H04B1/04 H04B1/00
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04B 1/04
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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