射频芯片引脚阻抗测试方法
授权
摘要

本申请适用于芯片测试技术领域,提供了一种射频芯片引脚阻抗测试方法,包括:测试测试板上单个测试夹具的散射参数;测试负载调谐器与测试夹具连接端口的阻抗参数;根据测试夹具的散射参数和阻抗参数得到射频芯片输出引脚的负载阻抗。通过上述方法能够得到精确的射频芯片输出引脚的负载阻抗,有效指导输出匹配电路的设计及调试。

基本信息
专利标题 :
射频芯片引脚阻抗测试方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110646674A
申请号 :
CN201910982182.X
公开(公告)日 :
2020-01-03
申请日 :
2019-10-16
授权号 :
CN110646674B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
何其波
申请人 :
普联技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南路科技园工业厂房24栋南段1层、3-5层、28栋北段1-4层
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
李木燕
优先权 :
CN201910982182.X
主分类号 :
G01R27/02
IPC分类号 :
G01R27/02  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R27/00
测量电阻、电抗、阻抗或其派生特性的装置
G01R27/02
电阻、电抗、阻抗或其派生的其他两端特性,例如时间常数的实值或复值测量
法律状态
2022-04-01 :
授权
2020-02-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 27/02
申请日 : 20191016
2020-01-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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