一种射频芯片测试装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种射频芯片测试装置，包括工作台和射频强度测试仪，所述工作台顶面安装有钢板，且钢板顶面一端安装有射频强度测试仪，并且钢板顶面安装有测试箱，所述测试箱顶面设置有上盖，且测试箱内部固定摆放有安装台，并且测试箱侧壁固定安装有加热丝，所述测试箱一侧贯穿连接有电连接线，且电连接线与测试箱密封连接。有益效果：本实用新型采用了测试箱、充气泵、抽气泵和加热丝，可充分测试射频芯片的极限耐候性，便于工作人员了解射频芯片的极限工作压强和极限工作温度，从而得出更加严谨和科学的射频芯片使用环境要求，同时，本装置结构简单，可模拟出不同恶劣工况，便于工作人员对射频芯片进行极限测试。

基本信息

专利标题：

一种射频芯片测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022389443.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-25

授权号：

CN213581242U

授权日：

2021-06-29

发明人：

潘晓燕

申请人：

正芯半导体技术（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座3104

代理机构：

北京成实知识产权代理有限公司

代理人：

陈永虔

优先权：

CN202022389443.8

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04 G01R1/18 G01R31/00