一种用于安装芯片的芯片安装架
授权
摘要

本实用新型公开一种用于安装芯片的芯片安装架,包括支撑板和减振机构,所述支撑板上端面的两侧均设置有限位支架,所述限位支架的上端滑动连接安装板,所述减振机构设置在支撑板和安装板之间,所述减振机构由若干个第一塑料磁板、若干个第二塑料磁板、若干个安装槽、连接板、减震板和若干个第一弹簧组成,所述支撑板的上端面上设置有若干个第一塑料磁板,所述安装板的下端面上设置有若干个与第一塑料磁板相匹配的第二塑料磁板,所述支撑板的上端面上设置有若干个安装槽。本实用新型结构简单,设计合理,有很好地减震缓冲效果,增加芯片安装的可靠性,对芯片的阵脚进行保护,同时芯片安装拆卸便捷稳定,方便后续的检测维修。

基本信息
专利标题 :
一种用于安装芯片的芯片安装架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021014778.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-05
授权号 :
CN213042194U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
李丽侠
申请人 :
北京江江智能科技有限公司
申请人地址 :
北京市昌平区科技园区北清路8号三一产业园1号厂房C区2F-H
代理机构 :
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王新爱
优先权 :
CN202021014778.5
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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