一种用于芯片焊接的高精度定位装置
授权
摘要
本申请提供了一种用于芯片焊接的高精度定位装置，其中，该装置包括：移动装置和定位组件；所述移动装置用于带动所述定位组件移动；所述定位组件包括图像采集装置和取放装置；所述图像采集装置用于对物料进行位置取样，所述取放装置用于取放物料。本申请可提高烧结精度，避免定位过程产生碰撞和偏移以及焊接过程中芯片的位置发生移位。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片焊接的高精度定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022396727.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213794933U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
马进任杰席中秋牛奔刘江马海柱
申请人 ：
浙江热刺激光技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市温岭市东部新区金塘北路2号中小企业孵化园B区2号科研厂房
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘凤
优先权 ：
CN202022396727.X
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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