一种具有快速定位功能的高精度芯片焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有快速定位功能的高精度芯片焊接装置，包括机架、工作箱和悬臂架，所述机架顶部表面安装有工作箱，所述工作箱一侧安装有悬臂架，所述工作箱内腔设有步进电机组，所述步进电机组顶部表面安装有滑块，所述滑块顶部表面安装有底座，所述底座顶部表面开设有限位槽，所述限位槽内腔底部表面安装有强磁铁，所述底座顶部表面一侧安装有检具，本实用新型通过限位槽和限位柱相互契合，可将检具经底座安装在步进电机组的滑块上，以便于步进电机组带动检具精确的输送至指定位置，通过电动伸缩杆的带动下，使得焊接枪靠近放置在检具表面的高精度芯片上方，以便于焊接枪能够对高精度芯片焊接处理。
基本信息
专利标题 ：
一种具有快速定位功能的高精度芯片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922436738.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN212070842U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
孙永武嵇群群
申请人 ：
芜湖德锐电子技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市镜湖区世茂滨江花园翠铂湾1#楼02室
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
袁林涛
优先权 ：
CN201922436738.3
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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