具备浮动定位功能的芯片移载装置及芯片浮动定位方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种具备浮动定位功能的芯片移载装置及芯片浮动定位方法，主要是当芯片被放置到芯片置放槽时，控制单元控制气压切换阀使至少一个通气孔连通至正气压源，而正气压源通过通气孔流出的气流吹向芯片下表面，使至少一个芯片形成气浮。据此，当芯片置放槽连通至正气压源，即通过通气孔在芯片置放槽内朝芯片下表面吹送气体，使芯片在芯片置放槽产生气浮现象，来缩小芯片偏置的误差位移量，一旦取消吹送的气流，芯片即可完整地落入芯片放置槽内，来达成定位功能。
基本信息
专利标题 ：
具备浮动定位功能的芯片移载装置及芯片浮动定位方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520175A
申请号 ：
CN202011292416.7
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈建名欧阳勤一
申请人 ：
致茂电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区珠江路855号（第七号厂房）
代理机构 ：
北京三幸商标专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘卓然
优先权 ：
CN202011292416.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20201118
申请日 : 20201118
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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