芯片料盘定位装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片料盘定位装置，主要包括框架本体、料盘输送模块、拉抵模块、推抵模块及控制器；其中，料盘输送模块设置于框架本体并电连接控制器，而料盘输送模块受控将芯片料盘从起始区域输送到终点区域。拉抵模块和推抵模块也设置于框架本体并电连接控制器，拉抵模块和推抵模块受控使芯片料盘抵靠于框架本体的底壁及侧壁，借此实现芯片料盘的定位，可消弭芯片料盘在移载过程中所形成的误差。此外，控制器还控制推抵模块以特定频率敲击芯片料盘，使芯片料盘产生震动，可协助电子组件完整落入并稳固地安置于芯片料盘的芯片槽内。
基本信息
专利标题 ：
芯片料盘定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122772971.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216671592U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
陈建名陈瑞雄王麒帏
申请人 ：
致茂电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市龟山区文茂路88号
代理机构 ：
北京三幸商标专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘卓然
优先权 ：
CN202122772971.6
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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