一种U盘芯片取料设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种U盘芯片取料设备，属于机械技术领域。它解决了现有的设备清洗效果不佳的问题。本U盘芯片取料设备包括具备盘体和抽真空管的真空吸盘，盘体外套有具备环形腔的盖体，环形腔腔壁上贯穿设有喷射孔，抽真空管外套设并通过轴承转动设有筒体，筒体下端与盖体固连；筒体上端插有抽气管，抽气管下端与抽真空管连通，抽气管上端伸出筒体；抽气管和筒体之间形成呈封闭环状的供气腔，抽气管管壁内部设有具备入口和出口的供气通道，入口位于抽气管上端外壁上，出口连通供气腔；盖体和筒体之间固定有连接管，连接管两端分别连通供气腔和环形腔；抽气管上端外固定有电机，且电机通过传动结构带动筒体转动。本U盘芯片取料设备清洗效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种U盘芯片取料设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122792697.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216250682U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
陈云夫
申请人 ：
爱尔达电气有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市温岭市泽国镇五里泾村
代理机构 ：
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴秉中
优先权 ：
CN202122792697.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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