芯片料盘供应装置

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种芯片料盘供应装置，包括：一第一载台驱动部、一第二载台驱动部以及一芯片取放头。所述的第一载台驱动部，其是可驱动一第一载台在所述的第一载台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动，所述的第一载台提供承载一第一料盘。所述的第二载台驱动部，其是设置在所述的第一载台驱动部的一侧，所述的第二载台驱动部可驱动一第二载台在所述的第二载台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动，所述的第二载台可承载一第二料盘。所述的芯片取放头，其是可在一晶圆上取一芯片而选择放置在所述的第一料盘以及所述的第二料盘其中之一者。本实用新型的双料盘导轨的设计，具有不断料、等距离挑检以及低发尘的优点，可以达到提高芯片拣选产能的目的。

基本信息

专利标题：

芯片料盘供应装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720148280.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-15

授权号：

CN201087901Y

授权日：

2008-07-16

发明人：

石敦智杨育峰廖述茂

申请人：

均豪精密工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

优先权：

CN200720148280.6

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/677