本发明涉及一种集成电路芯片料管自动供应装置及供应方法，包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构、下料机构，所述机架上于送料机构处沿由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构，抬升机构包括竖直安装在两个输送带外旁侧的两个顶升气缸，顶升气缸上端安装有顶板；检测机构包设置在抬升机构前侧的挡管气缸、检测气动夹爪、检测组件；料管翻转机构包括安装在送料机构前端的托送管机构、水平安装在送料机构前端旁侧的回转夹紧气缸，回转夹紧气缸位于检测气动夹爪对侧；本装置结构简单，设计合理，能自动向集成电路测试分选设备的料槽上料，同时，上料过程中能对料管方向进行调整。