本实用新型涉及自动化上料设备技术领域，具体涉及一种芯片自动上料装置，包括有工作台和设置在工作台侧部的传送装置，传送装置包括有支撑架、滚筒和套设在滚筒上的传送带，滚筒固定设置在支撑架上，所述支撑架上还设置有驱动组件，所述工作台和传送装置的上方还设置有取放装置，所述取放装置包括有对称设置的纵向移动机构以及升降机构，升降机构设置在纵向移动机构的输出端上，升降机构的输出端上还连接有横向移动机构，横向移动机构输出端上设置有抓取机构，所述工作台上还设置有治具装置，所述治具装置包括有轴接在工作台上的第二转轴，工作台底侧还设置有驱动第二转轴转动的转动机构，第二转轴上固定安装有转盘，装置提高了芯片的上料效率。