一种芯片自动排列装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片自动排列装置，包括，机座；膜模组，其设于机座上，用于放置待转移的芯片；像模组，其设于机座上，包括相机，用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片；针模组，包括顶针，膜模组上待转移的芯片移动至针模组上方并经过像模组扫描辨识后，通过顶针撞击芯片使芯片转移至晶模组上；晶模组，其设于机座上，承接来自膜模组的芯片并进行排列后转移至下一工序。同现有技术相比，本实用新型的排列装置便于快速、精准的将芯片转移至芯片载体玻璃上，在该过程可防止芯片翻面、歪斜或遗漏；与此同时，自动排列装置体积小，在同一机座上可安装多套排列装置，不仅可提高加工效率，还可节约安装空间。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片自动排列装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123011926.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216698298U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
黄招凤
申请人 ：
黄招凤
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
王成
优先权 ：
CN202123011926.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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