一种精密芯片排列机
授权
摘要
本实用新型公开一种精密芯片排列机，包括：机架、平台，支撑架、晶片工作组件、顶针组件、支架工作组件、及第三视觉定位组件，及依次设于支撑架上的第二视觉定位组件、摆臂组件、第一视觉定位组件，晶片工作组件对应第一视觉定位组件设置，顶针组件设于第一视觉定位组件下方且与晶片工作组件配合设置，支架工作组件设于第二视觉定位组件下方，第三视觉定位组件设于晶片工作组件与支架工作组件之间。本实用新型的芯片排列机上增加第三视觉定位组件，能够精准识别晶片角度和位置偏差，有利于提升识别及放置晶片的角度和位置精准度；调整支架工作组件上的XY和水平旋转机构能够弥补晶片角度误差；芯片排列机的排片精度可达到微米级。
基本信息
专利标题 ：
一种精密芯片排列机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920532883.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN210092035U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
吴云松陈国坚
申请人 ：
深圳市大成自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋8楼803B
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN201920532883.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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