一种UNITMA芯片料盘分离结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种UNITMA芯片料盘分离结构，属于料盘分离结构技术领域，包括工作台，所述工作台顶部与挡板之间分别构成料盘升降室和料盘储存室，所述工作台顶部一侧固定连接有支撑墙，所述支撑墙外侧壁通过电动伸缩杆与推板连接，所述料盘升降室内部活动连接有基座A，所述基座A顶部与料盘连接，所述料盘储存室内侧壁与基座B连接，所述基座B底部连接有弹簧A和定位柱，电动伸缩杆可伸长带动推板向前推进，将最顶端的料盘推至基座B顶部，可自动将料盘分离，当料盘落入基座B顶部时，料盘使基座B下沉，基座B沿着定位柱，在弹簧的缓冲下缓慢下降储存料盘。
基本信息
专利标题 ：
一种UNITMA芯片料盘分离结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921943507.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN210668306U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
崔国巍
申请人 ：
天津百瑞斯生物科技有限公司
申请人地址 ：
天津市河西区气象南里21门506-2
代理机构 ：
天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴扬
优先权 ：
CN201921943507.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210668306U.PDF
PDF下载
