料盘传输装置及芯片测试设备

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供了一种料盘传输装置及芯片测试设备，料盘传输装置包括：料盘分层机构，包括第一升降组件以及用于分离最底层料盘和其他料盘的第一承托组件；料盘移动机构，包括传输驱动件、由传输驱动件驱动且用于放置料盘的承载盘、用于将料盘卡紧的卡紧组件以及导轨结构；料盘堆叠机构，包括用于支撑堆叠料盘的第二承托组件以及用于将承载盘上的料盘推顶至堆叠料盘的底部的第二升降组件。本实用新型提供的料盘传输装置及芯片测试设备，实现料盘的自动分层和堆叠，提高料盘传输装置的自动化程度。料盘移动机构设置有用于导向料盘的导轨结构，使得料盘传输更加稳定，还设有用于卡紧料盘的卡紧组件，可以减小料盘翻转的可能性。

基本信息

专利标题：

料盘传输装置及芯片测试设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022214919.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN213568483U

授权日：

2021-06-29

发明人：

杨建设张雅凯缪凯贾勇

申请人：

昆山晔芯电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦顺路338号

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

刘艳

优先权：

CN202022214919.4

主分类号：

B65G60/00

IPC分类号：

B65G60/00 B65G57/30 B65G59/06 B65G37/02