IC芯片上料结构

授权

摘要

本实用新型涉及贴合加工的技术领域，公开了IC芯片上料结构，包括IC上料臂、IC翻转组件以及IC上料仓；通过利用IC上料臂、IC翻转组件以及IC上料仓，IC上料仓载送IC芯片料盘，IC上料臂包括IC取料机械手，IC取料机械手从IC芯片料盘中取料，且移动至IC翻转组件，IC翻转组件翻转IC芯片，整个IC上料翻转的过程十分高效。

基本信息

专利标题：

IC芯片上料结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021440962.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-20

授权号：

CN213356126U

授权日：

2021-06-04

发明人：

黄奕宏韩宁宁秦超尹国伟杨杰庄庆波刘驰陈锦杰蒋长洪段元发胡凯

申请人：

深圳市深科达智能装备股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋

代理机构：

深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

江文鑫

优先权：

CN202021440962.6

主分类号：

B65G47/90

IPC分类号：

B65G47/90 B65G47/248