芯片结构
授权
摘要
本公开提供了一种芯片结构，该芯片结构包括：至少一个裸片；保护层；金属单元，所述金属单元包括至少一个金属特征；塑封层，用于包封所述裸片和金属单元；其中所述芯片结构通过至少一个金属特征与外部电路进行连接。本公开通过利用金属单元的多个金属特征取得了不同金属特征带来的封装性能的提高，并且本公开中在晶片活性面形成有保护层，省去了塑封层形成步骤后的绝缘层施加步骤。
基本信息
专利标题 ：
芯片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921300430.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210182362U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
周辉星
申请人 ：
PEP创新私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡海军部8号1层07/10号
代理机构 ：
北京金咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋教花
优先权 ：
CN201921300430.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56 H01L23/367 H01L21/60 H01L23/482
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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