芯片晶圆、芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片晶圆、芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：芯片基底，具有相对的第一侧和第二侧；所述第一侧具有功能区以及包围所述功能区的第一边缘区；所述第二侧包括中间区域和包围所述中间区域的第二边缘区；有源层，覆盖所述功能区，露出所述第一边缘区；第一互联结构，位于所述有源层的表面；第一塑封层，覆盖所述第一边缘区、所述第一互联结构以及所述有源层；第二互联结构，覆盖所述中间区域；第二塑封层，覆盖所述第二边缘区和所述第二互联结构。所述第一塑封层还包围所述芯片基底的侧面。本实用新型提供的技术方案，避免了切割导致的翘曲和隐裂问题，从而提升产品封装的可靠性。

基本信息

专利标题：

芯片晶圆、芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022345990.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-20

授权号：

CN212750872U

授权日：

2021-03-19

发明人：

程彦敏殷昌荣

申请人：

上海艾为电子技术股份有限公司

申请人地址：

上海市闵行区秀文路908弄2号1201室

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

姚璐华

优先权：

CN202022345990.6

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L21/56 H01L21/78