一种芯片料盘的分盘结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片料盘的分盘结构，包括底座和固定安装在底座上的支撑板，所述支撑板的前侧通过升降机构连接有横向设置的横板，所述横板的下方通过泄压机构连接有上抵盘，所述上抵盘的正下方设置有固接在支撑板上的下抵盘，所述下抵盘、上抵盘对应设置，所述升降机构包括固定插接在横板中部的丝杆套，所述丝杆套内插设并螺纹连接有丝杆。本实用新型能一定程度上避免过大压力直接推送在芯片料盘上，此处的泄压设计可以避免在对芯片料盘进行压动分盘的过程中过大的力度造成的芯片料盘的破损或损毁，从而保证设备在对芯片料盘进行压动分盘的过程中芯片料盘的完好性，避免不必要的损失。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片料盘的分盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922330452.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211366128U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
苏毅超
申请人 ：
深圳市中航工控半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922330452.7
主分类号 ：
B65G47/82
IPC分类号 ：
B65G47/82
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/82
直接作用在物件或物料上的旋转或往复构件，如推出器、耙、铲状物
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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