一种防呆定位的芯片载盘
授权
摘要
本实用新型的目的是为了解决芯片的定位问题，公开了一种防呆定位的芯片载盘，包括第一载盘和第二载盘，所述第一载盘侧面左侧固定安装有第一连接杆，所述第一连接杆左端固定安装有第一连接环，所述第一连接环内部套有第一转轴，所述第一转轴表面固定套装有第一转筒，所述第一转轴表面前端固定套装有第一转盘，所述第一转盘与第一连接环之间装有第一紧固螺钉，所述第一载盘侧面两侧对称连接有导向环，所述第二载盘侧面左侧对称连接有连接块，所述连接块左侧面固定安装有导杆。本实用新型通过对拉带的控制来实现对载盘整体尺寸的控制，适用于不同需求，同时通过载盘和拉带上的网孔，可以有效对芯片进行防呆定位。
基本信息
专利标题 ：
一种防呆定位的芯片载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121790515.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-02
授权号 ：
CN216354095U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
童广四
申请人 ：
无锡傲聚精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市经济开发区联福路601号
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周海燕
优先权 ：
CN202121790515.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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