气黏垫式芯片载盘

授权

摘要

本实用新型提供了一种气黏垫式芯片载盘，包括一座体、一附加电路板及一胶膜，座体具有一上表面，至少一气道形成于所述上表面，座体内部具有一注气室及至少一通孔，所述通孔连通所述注气室与所述气道；所述附加电路板固定于所述座体顶面，所述附加电路板具有至少一晶粒放置槽及至少一黏贴区段，所述黏贴区段为贯穿孔且构成所述晶粒放置槽的局部区段；所述胶膜固定于所述上表面且顶面具有黏性，所述胶膜位于所述附加电路板与所述上表面之间，当充气于所述气道中，于所述气道上方的所述胶膜得以膨胀且位于所述黏贴区段内，借此所述胶膜在膨胀时由顶面黏着晶条，在缩回时与晶条分离，达到能适当时固定晶条的目的。

基本信息

专利标题：

气黏垫式芯片载盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021347189.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-10

授权号：

CN212209437U

授权日：

2020-12-22

发明人：

王信平

申请人：

宥舜国际有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

许静

优先权：

CN202021347189.9

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673