一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置。所述用于芯片光刻工艺中的载盘装置包括底座和至少三个用于支承芯片的点接触式支架，且所述点接触式支架呈圆周均匀分布在所述底座上；其中，所述点接触式支架具有用于支承芯片的点结构。本实用新型提供的用于芯片光刻工艺中的载盘装置，采用点接触式支架，最大程度减少芯片表面与支架的接触面积，有效保持芯片表面洁净，且通过支点卡住芯片外圈，会更加稳定，不易发生倾斜或位置偏离，有效保证胶层均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022141978.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN212725272U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
黄寓洋
申请人 ：
苏州苏纳光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王锋
优先权 ：
CN202022141978.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 G03F7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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