一种LED芯片干法蚀刻的碳化硅载盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED芯片干法蚀刻的碳化硅载盘，属于载盘技术领域，包括载盘本体，载盘本体上设有若干个载片槽，若干个载片槽包括第一载片槽群和第二载片槽群，第一载片槽群设于载盘本体的中心位置，且相邻第一载片槽呈相切设置，第二载片槽群以载盘本体的中心为圆心阵列于载盘本体的边缘，在第一载片槽群和第二载片槽群上还设有凹槽，设置在第一载片槽群和第二载片槽群上的凹槽都位于相同一侧，本装置在不损失芯片性能、不影响工业生产操作流程的前提下，实现最大程度利用载盘本体的可用空间。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片干法蚀刻的碳化硅载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123318840.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216563074U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
许明明董国庆文国昇董建民
申请人 ：
江西兆驰半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号
代理机构 ：
南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘红伟
优先权 ：
CN202123318840.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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