本实用新型公开了一种芯片测试浮动装置，包括：铝质底板，所述铝质底板的前后两侧分别安装有安装有气路转接头安装板，所述气路转接头安装板上暗安装有气路转接头，铝质底板左右的两侧分别设有安装槽，所述安装槽上安装有不锈钢固定钣金，所述铝质支板的上端中侧安装有气路转接支架，所述固定转接支架两侧的铝质底板上分别安装有浮动测试机构，本实用新型一种芯片测试浮动装置的优点是：浮动测试机构由下部的垫块由固定转接支架进气，气流带动浮动块进行浮动和复位，浮动块由浮动组件和复位组件控制浮动，浮动块上的加热板在加热棒的作用下进行加热，加热板上的传感器和温度保险丝防止过热测试，装置整体测试效果好。