本实用新型公开了一种芯片测试用浮动结构，包括：下盖板，所述下盖板的上方设有膜片，所述膜片的上方设有上盖板，所述膜片上方的上盖板上安装有活塞，所述上盖板的上端设有连接板，所述连接板的周侧安装有与上盖板相连接的紧固螺钉，所述上盖板上设有螺钉孔，所述连接板的中侧安装有与活塞相连接的复位板，本实用新型一种芯片测试用浮动结构的优点是：安装稳固，耐用性高，浮动结构由下盖板的气孔中进气，气流使膜片进行收缩，推动活塞运动，活塞推动复位板进行运动，复位板推动浮动安装块进行运动及复位，结构组合简单，驱动简单，工作效率高，方便更换及后期维护。