一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，包括底板、横向调节单元和纵向调节单元；横向调节单元：所述横向调节单元包括横向限位板、螺杆和固定柱，所述固定柱设在底板下表面的中部，所述螺杆设有两个，两个螺杆内侧的一端与固定柱两端侧面的螺孔螺纹连接，两个螺杆外侧的一端分别与两个横向限位板侧面的下端转动连接；纵向调节单元：所述纵向调节单元设有两个，两个纵向调节单元分别设在底板下表面的前后两侧，所述纵向调节单元包括纵向限位板、移动杆、固定孔、固定销、弹簧和固定筒，本用于芯片定位的兼容芯片定位槽，可根据芯片的尺寸调节定位槽的尺寸，减少定位槽的规格，避免浪费人力和物力。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921822354.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210866146U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
程进徐海洋
申请人 ：
苏州芯海半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层
代理机构 ：
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘盼盼
优先权 ：
CN201921822354.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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