兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,包括PCB印刷电路板,其上设置有可匹配多种同类型功能芯片引脚的焊接部和功能芯片所需的外围电路,所述外围电路包括所述多种功能芯片通用的公共外围电路和区别外围电路;在所述PCB板上还设置有选择连接部,所述选择连接部连接在区别外围电路与所述的焊接部之间。本实用新型的电路排版结构通过采用兼容性设计方式,将相似功能不同型号的功能芯片所需的外围电路预设在PCB板上,从而通过一块PCB板即可以满足多种同类型功能芯片的配置需求,有效提高了PCB板的通用性,降低了成本,缩短了开发周期,减少了库存管理的麻烦。

基本信息
专利标题 :
兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720020238.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-03-28
授权号 :
CN201018713Y
授权日 :
2008-02-06
发明人 :
杨嘉
申请人 :
青岛海信电器股份有限公司
申请人地址 :
266555山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号
代理机构 :
青岛联智专利商标事务所有限公司
代理人 :
邵新华
优先权 :
CN200720020238.6
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18  H04N5/44  
法律状态
2012-06-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101259316261
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2007200202386
申请日 : 20070328
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20110328
2008-02-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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