芯片的排版方法
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摘要
本发明提供了一种芯片的排版方法。针对基片框架设定N条环线，以利用N条环线至少划分出内环区，进而可通过移动芯片阵列或基片框架，增加完全排布在内环区中的芯片数量，以获得调整后的基片版图。如此，即相当于增加了基片中具有较高产品合格率的芯片数量，从而可以有效减少基片中不合格芯片的报废量，有利于降低基片的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
芯片的排版方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111640647A
申请号 ：
CN201911319522.7
公开（公告）日 ：
2020-09-08
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN111640647B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
刘焱张丽娟林志成
申请人 ：
福建省晋华集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201911319522.7
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-10-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/02
申请日 : 20191219
申请日 : 20191219
2020-09-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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