用于智能手机的芯片定位装置
授权
摘要

本发明公开用于智能手机的芯片定位装置,包括工作台、支架、纵向驱动机构、容纳箱、横向驱动机构和杆体机构,所述杆体机构上设有一壳体,此壳体的内腔固定有一下压机构,所述杆体机构的内腔安装有一吸取机构,所述杆体机构进一步包括第一杆体、轴承和第二杆体,所述第一杆体和第二杆体通过轴承连接,所述第一杆体的一端与横向驱动机构固定连接,此第一杆体的另一端与轴承的外环固定连接,所述轴承相背于第一杆体的一端连接有第二杆体,此第二杆体与轴承的内环固定连接,所述壳体设置于第二杆体的上端。本发明使得输出端带动芯片向上运动到可阻挡光发射器发出的光线止,从而使得芯片始终保持某一高度,减少杆体下降的距离,从而提高工作效率。

基本信息
专利标题 :
用于智能手机的芯片定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112719848A
申请号 :
CN201911033899.6
公开(公告)日 :
2021-04-30
申请日 :
2019-10-29
授权号 :
CN112719848B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
张成王丽位贤龙陈松姚燕杰
申请人 :
江苏凯尔生物识别科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN201911033899.6
主分类号 :
B23P19/02
IPC分类号 :
B23P19/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械,不论是否有变形;其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
法律状态
2022-05-10 :
授权
2021-05-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 19/02
申请日 : 20191029
2021-04-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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