一种芯片定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片定位装置，包括芯片本体，该芯片定位装置还包括橡胶漏斗、橡胶块A、橡胶块B、橡胶块C、橡胶块D和橡胶凸起A，橡胶漏斗的端截面形状为方环形，橡胶漏斗包含漏斗通道，漏斗通道包含一侧部和另一侧部，在所述漏斗通道内，橡胶块A和橡胶块B的一侧分别固定连接漏斗通道的一侧，橡胶块A和橡胶块B的另一侧分别设置与芯片本体相配合的卡槽A和卡槽B，橡胶块C和橡胶块D的一侧分别固定连接漏斗通道的另一侧。本实用新型：1、能为用户提供更多一种的芯片包装运输结构。2、在包装运输之后需要拆卸膜使用芯片时，在借助指甲或刀具划破膜进行膜拆卸时能相对于现有技术的实施方式相对的避免存在划到损坏芯片的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921904210.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN211062692U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
杨燕梅
申请人 ：
深圳市易达凯电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1001号南山智园A4栋201
代理机构 ：
深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李绍飞
优先权 ：
CN201921904210.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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