一种芯片定位装置
授权
摘要
本实用新型揭示一种芯片定位装置，包括固定座、第一驱动装置、连接板、第二驱动装置、第三驱动装置、第一定位爪、定位固定块、第二定位爪、第三定位爪、定位压块、第一弹性元件、第二弹性元件，本实用新型揭示的芯片定位装置可兼容多种不同外形芯片，且定位精度高。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020539186.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211507593U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
侯亚钊
申请人 ：
苏州瀚川智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区胜浦镇佳胜路40号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020539186.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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