激光芯片用定位装置

授权

摘要

本实用新型公开一种激光芯片用定位装置，包括开设在底座顶面上的定位槽和条形槽，所述定位槽用于供芯片嵌入并与条形槽连通，此条形槽中活动安装有一定位板，此定位板的前端开有一直角定位缺口，所述定位槽具有一定位直角，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边挤压接触，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述条形槽中还安装有一弹性件，此弹性件用于推动定位板挤压芯片。本实用新型通过弹性件和定位板推顶芯片，利用直角定位缺口和定位直角夹持芯片四周周壁，不仅使得芯片被稳固的固定在定位槽中，避免其出现偏移，保证了芯片的加工精度和成品质量，还使得弹性件能够自适应不同尺寸的芯片，增强了定位装置的适用性。

基本信息

专利标题：

激光芯片用定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921647880.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-30

授权号：

CN211029703U

授权日：

2020-07-17

发明人：

罗跃浩黄建军胡海洋

申请人：

苏州联讯仪器有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区湘江路1508号5幢

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN201921647880.6

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00