一种半导体激光器芯片定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体激光器芯片定位装置，包括底座，底座的顶端的中部放置有半导体激光器壳体，底座顶端的一侧固定安装有U型架，U型架内壁两侧的底部均固定安装有第二电动伸缩杆，两个第二电动伸缩杆的伸缩端均固定安装有第一限位板，U型架底端的中部固定安装有第一电动伸缩杆。本实用新型通过安装的电动伸缩杆带动横板的升降，通过安装的步进电机带动主动齿轮的转动，主动齿轮带动从动齿轮转动，通过从动齿轮带动正反丝杆的转动，通过正反丝杆的转动带动两个滑块的分离和闭合，通过滑块的分离和闭合带动第二限位板的分离和闭合，便于在封装的过程中将半导体芯片牢固固定，保证芯片在焊接的过程中稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器芯片定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020474327.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN212286289U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
谢芳芳赖思玲
申请人 ：
赖思玲
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区龙岐路223号雍容南台1栋1706房
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
王军
优先权 ：
CN202020474327.3
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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