本实用新型公开了一种半导体激光器芯片检测工装，包括检测基座，所述检测基座的上端侧壁上设有芯片检测槽，所述芯片检测槽的上方设有用于检测芯片的检测装置，所述芯片检测槽的底壁上嵌设固定连接有冷光灯，所述检测装置的上方设有用于驱动其升降的电缸，所述芯片检测槽的底壁上设有环形凹槽，所述环形凹槽内滑动连接有提升环，所述提升环的上端侧壁上固定连接有两个相互对称的连接折板，所述检测基座的上端侧壁设有两个与连接折板位置相对应的搭扣，所述提升环的下方设有两个相互对称的弹性机构，所述弹性机构包括滑槽、滑杆、滑块和弹簧。本实用新型方便将芯片从芯片检测槽内取出，可提高检测效率，且不易损坏芯片。