一种半导体激光器芯片焊接夹具

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体激光器芯片焊接夹具，包括底座，所述底座上端面的两侧对称固定安装有两个支架，所述支架为倒“T”形结构，两个所述支架之间设置有固定架，所述固定架底部的中间设置有中间压块，所述固定架底部的一侧设置有边侧压块，所述底座的上端面设置有壳体，所述壳体的内部设置有固定座。该半导体激光器芯片焊接夹具，采用边侧压块和底部为阶梯形状的中间压块对半导体激光器焊接时的激光芯片进行固定，通过相邻两个压块对同一个激光芯片进行固定，同时一个压块的力同时作用在两个激光芯片上，保证整个激光器内部激光芯片受力均匀性，有效提升激光芯片焊接的平整性，有效提升激光光斑压缩整形的可操作性。

基本信息

专利标题：

一种半导体激光器芯片焊接夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921711969.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-14

授权号：

CN210549227U

授权日：

2020-05-19

发明人：

汪屿刘建辉张耀李荣坤

申请人：

成都大学

申请人地址：

四川省成都市龙泉驿区成都大学

代理机构：

杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

夏艳

优先权：

CN201921711969.4

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04